Smt貼片加工工藝歷程中的錫膏印刷SMT貼片加工工藝中，錫膏印刷非常龐大，其對后期產(chǎn)物格量有著非常緊張的意義，速成科技小編帶大家重要探究下錫膏印刷的常見缺點(diǎn)。

    不完整印刷：錫膏的黏度不敷，無法有用附著于PCB板上大概刮刀磨損；辦理要領(lǐng)：

    調(diào)換錫膏，在選擇錫膏時(shí)，應(yīng)思量到金屬顆粒物的巨細(xì)、粒度是否小于鋼網(wǎng)的開孔尺碼；

    定期查抄并調(diào)換刮刀；

    空焊假焊：錫膏量不敷或PCB板不及格，易涌現(xiàn)假焊、空焊等征象；

    辦理要領(lǐng)：

    選擇具有肯定著名度的PCB板品牌生產(chǎn)商，可以低落PCB板涌現(xiàn)不及格的概率；

    在錫焊工藝上，確保錫的勻稱度以及掌握錫量的幾多，可以防備錫量少而涌現(xiàn)假焊空焊；

    錫焊粗糙有毛刺：錫膏粘度低大概鋼網(wǎng)開孔粗糙；